应用于半导体集成电路高温和沉积设备中， 在晶圆高温工艺和沉积工艺过程中，Si injector是将化学气体输入设 备内部的关键部件，是晶圆高温和沉积环节所必需的核心部件。

技术优势

1、采用一体钻孔工艺/SiFusion工艺 

2、可实现孔径3 -14mm、任意长度的定制加工 

3、原材料纯度高

4、表面金属离子残留达到硅片处理工艺所要求

5、相同热膨胀系数