活性硅微粉电子材料用封装由吉安豫顺新材料有限公司提供，产地为江西吉安，属于国产硅微粉，符合多项国家和国际标准，广泛应用于电子/通讯等领域，活性硅微粉电子材料用封装凭借其创新性与实用性，在硅微粉用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示：该产品已通过粉体网认证，在产品性能、服务能力等维度表现优异，用户平均评分达9.5（满分 10 分）。

根据豫顺新材官方产品资料显示：活性硅微粉电子材料用封装的主成分含量（%）为≥99%，制作方法为--，密度（kg/m³）为2.65，纯度为高，莫氏硬度为7，白度为≥92，目数为5000目，品级为1级，活性硅微粉电子材料用封装的型号是YS-HM。