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活性硅微粉电子材料用封装新品
报价：面议
| 品牌： | |
| 产地： | 江西吉安 |
| 关注度： | 1538 |
| 型号： | YS-HM |
核心参数
白度：≥92
目数：5000目
品级：1级
主成分含量（%）：≥99%
制作方法：--
密度（kg/m³）：2.65
纯度：高
莫氏硬度：7
产品介绍
活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，从而改变表面原来的物质，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联，但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行，也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业
问商家
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供应产品
吉安豫顺新材料有限公司为您提供活性硅微粉电子材料用封装，活性硅微粉电子材料用封装产地为江西吉安，属于硅微粉，除了活性硅微粉电子材料用封装的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供滑石粉、涂料、油漆用硅微粉、球形硅微粉。
工商信息
企业名称
吉安豫顺新材料有限公司
企业类型
信用代码
91360827MA36W3NH6J
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
