结晶硅微粉的基本技术指标：
项目
单位
基本值
外观
/
白色粉末
密度
kg/m3
2.65×103
莫氏硬度
7
介电常数
4.65（1MHz）
介质损耗
0.0018（1MHz）
线性膨胀系数
1/K
14×10-6
热传导率
W/K·m
12.6
折光系数
1.54
>结晶硅微粉可以基于下列技术指标进行规格区分或按客户要求进行调整定制：
*若有特殊要求，欢迎向本公司垂询，我们将竭诚为您提供解决方案。
