【产品介绍】：电子级硅微粉是以天然电导率低的石英矿、熔融石英等为原料，经色选、提纯、磁选、研磨、精细分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，电子级硅微粉是电子元器件的封装要求而设计生产的，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。

【应用范围】：广泛应用于电子元器件的绝缘浇注，电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料；用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。 

【主要特点】：

1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀；

2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；

3、化学性质稳定，除与氢氟酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；

5、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；

6、机械性能好,和环氧树脂混合透明度好。