得到50nm范围内的研磨

较小的研磨腔体和强大的输入功率，同样是很小粒径的研磨介质得到高强的运动，剪切。平均粒径常在50nm以内。

使用0.1-0.8mm的研磨介质

改进设计的棒销体系，使较小的锆珠能够高速运转，离心式分离系统，在使用较小锆珠的同时，保持出料顺畅，实现高流量。