极片柔韧性测试仪（Flex系列）

HiCY极片柔韧性测试仪，是一款基于折弯法原理、采用高精度力值传感器与伺服电机控制，并配以全自动温湿度模拟系统的仪器，实现极片柔韧度及抗弯曲变形能力一站式检测。

致力于解决极片柔韧性不足导致的涂层开裂、内阻升高及电池寿命缩短问题，实现精准评估极片抗弯曲能力。

应用领域

· 基材及复合基材的柔韧性测试

       量化基材在不同弯曲角度下的力学响应

· 极片转折度与折弯度

· 涂碳基材的涂层后柔韧性

       评估涂层与基材的结合强度及整体耐久性