凤阳县冠捷电子基材有限公司
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  • AOC-SSF
    参考报价:电议
    型号:HG400
    产地:安徽凤阳
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  • 详细介绍:


    普通硅微粉选用优质天然脉石英经多道工序加工而成。其质纯、色白,不含结晶水,结构稳定,热膨胀系数低。适用于电工浇注料、灌封料、磨料、精密筹造、陶瓷、保温材料等多种行业,是一种通用性产品。

    外 观:白色粉末,无结团,无杂色颗粒。

    适用行业互感器   电容器   灌封料   精密铸造   精密陶瓷

    物理性能

    化学成份

    结晶态

    α-晶型

    Sio2%

    99.4

    熔点℃

    1477

    Fe2O3%

    0.03

    沸点℃

    2330

    Al2O3%

    0.25

    真比重g/cm3

    2.65

    水份%

    0.1

    热膨胀率1/

    4×10-6

    烧失%

    0.15

    莫氏硬度

    7



    体积电阻率Ω.cm

    >1015



    电导率μs/cm

    50



    物理性能、化学成份

    粒径分布:

               规格参数

    300

    400

    600

    1000

    63μm筛余(%

    14±3

    6±2

    2±1

    全通过

    D50(μm

    22-25

    17-21

    12-16

    8-12

    比表面积(cm2/g

    2200

    3000

    3600

    5000

    凤阳县冠捷电子基材有限公司

    HGH系列活性硅微粉产品简介

    概 述:

    活性硅微粉是用复合硅烷偶联剂,经特定的工艺对硅微粉颗粒表面进行包覆处理后的产品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外,还大大改善了环氧树脂与硅微粉的界面交链效果,降低了粘度,增加了流动性,从而提高了产品的机械强度。活性硅微粉因其表面包裹了活化剂,从而使之与环氧树脂的混溶性更佳,大大减少产品的分层、沉淀现象。在不改变产品本身的质量和标准的同时,可增加填料用量,减少环氧树脂的用量,从而达到降低生产成本,提高经济效益的目的。

    针对特殊客户对活性硅微粉活化度及憎水性能的需要,我公司特殊增加了长效活性硅微粉产品,使产品在原有的性能不改变,特别是不增大黏度的前提下,增加了产品的憎水性能,使产品在固化体系中杜绝了制品分层现象的出现。活性硅微粉能与环氧树脂、固化剂结合,但不会促进和阻滞环氧树脂、固化剂体系的固化反应速度,也不会影响浇注时的性能。

    外 观白色粉末,无结团,无杂色颗粒。

    适用行业:干式变压器,电压互感器等

    物理性能

    化学成份

    结晶态

    α-晶型

    Sio2%

    99.5

    熔点℃

    1477

    Fe2O3%

    0.02

    沸点℃

    2330

    Al2O3%

    0.15

    真比重g/cm3

    2.65

    水份%

    0.1

    热膨胀率1/

    4×10-6

    憎水性min

    45

    莫氏硬度

    7



    体积电阻率Ω.cm

    >1015



    物理性能、化学成份:

    *.粒度分布照普通硅微粉                                     凤阳县冠捷电子基材有限公司

     

    CG系列超细硅微粉产品简介

    概 述:

    超细硅微粉是我公司针对硅微粉进行超细深加工,经气流分级而成。具有产品颗料细、粒度分布集中、不含粗颗粒、比表面积大、抗沉降性能好等优点,特别适用于硅橡胶、涂料、油漆、精密铸造、陶瓷、工程塑料、胶粘剂等行业。

      观:白色粉末,无结团,无杂色颗料。

    适用行业:模具硅橡胶   耐磨涂料  胶粘剂   精密陶瓷

    化学成分:

    SiO2

    Al2O3

    Fe2O3

    H2O

    99.3

    0.25

    0.03

    0.1

     

    粒度分布:

     

    项目规格

    CG--50

    CG--39

    CG--25

    CG--15

    CG--05

    325目筛上(%

    5

    0.5

    0.01

    0.01

    0.01

    D50(μm

    9--12

    7--9

    3—6

    1.5--3

    0.2--1.5

    比表面积

    5000

    8000

    11000

    17000

    19000

     

    *物理性能参照普通粉

     

    凤阳县冠捷电子基材有限公司

    HG系列晶砂粉产品简介

    述:

    晶矽粉采用优质石英原料,经酸流提纯,去离子水清洗,高混燃烧,无铁碾磨,空气分级,采用进口生产工艺流程加工而成。产品主要性能:纯度高,粉度分集中,比表面积大,代电导率,具有良好的光学性能,而且吸油率低,可与进口产品相关媲美。产品广泛用于高档硅橡胶、模塑料、电子、电器和涂料等行业。

    适用行业:模具硅橡胶  耐磨涂料  模塑料APG制品

    物理性能、化学成份:

    化学成份

    物理性能

    SiO2

    99.6

    比重g/cm3

    2.35

    Al2O3

    0.035

    热膨胀系数0K-1200-300

    54×10-6

    Fe2O3

    0.25

    折射率

    1.48

    TiO2

    0.01

    硬度

    6.5

    K2O

    0.005

    Ph

    7

    粒径分布与指标:

     

    TD--3000

    TD--4000

    TD—6000

    D50(μm

    13±3.5

    5.5±2

    3±1

    筛徐%40μm

    Max 1

    Max 0.5

    Max 0.5

    吸油率g/cm3

    24

    26

    28

    堆积密度g/cm3

    0.8

    0.6

    0.5

    比表面积cm2/g

    6000

    12000

    20000

    白度

    94

    92

    90

     

     

     

    凤阳县冠捷电子基材有限公司

    HGW系列高纯熔融硅微粉产品简介

       述:

    高纯熔融硅微粉所用原料经高温熔炼,去离子水清洗等处理制成,使之成为高纯度、无定型的透明状粉末。在性能上表现为热膨胀系数小、低应力、高耐混性、低放射行和低电导率等优良特性。我公司按进口产品的技术要求和料度分布情况进行了改进,弥补了在集成电路封装过程中流动性差、溢料、电导率偏高和填充量少等缺陷。

    外观:白色粉末,无结团,无杂色颗粒。

    适用行业:大规模集成电路   高档灌封料  粉末环氧   模塑料

    物理指标、化学成份:

    物理性能

    化学成份

    结晶态

    无定型

    SiO2%

    99.8

    熔点℃

    1713

    Fe2O3%

    0.008

    沸点℃

    2230

    Al2O3%

    0.05

    真比重g/cm3

    2.22

    水份%

    0.08

    热膨胀率1/

    0.5×10-6

    烧失%

    0.08

    莫氏硬度

    7

    Na+ppm

    2

    体积电阻率Ω.cm

    1016

    Cl-ppm

    1

    热传导率Cal/cm.sec.

    0.003

    电导率μs/cm

    6