平面厚膜印刷机

1.本机是标准的厚膜电路印刷机，主要特点是使用方便，效率高，精度高;
机头整体挤压铸造采用全电机设计，跑台、刮刀、印刷、真空均由电机驱动;
印刷压力采用电动比例阀，将气压稳定在 ± 0.01Mpa以内 (如0.54-0.56Mpa)，进一步提高气压控制精度。
2。主要表现:
A.整体结构-机身采用u型钢焊接，上表面整体平磨精度0.05，机头单元整体铸造
B动力拖印压力、印架驱动和平台驱动分别采用独立动力源，协调动作。
C.网格结构-网格采用四柱固定结构，结构紧凑，刚性强。
屏幕固定锁定在支架上，支架与四柱结构固定连接
屏幕框架固定但可调 (0 ~ 5毫米)，以调整单元0.01。
D.打印系统-打印/墨水返回速度是恒定的，并且可以独立调节。
印刷驱动-日本伺服驱动系统，螺杆驱动; 低速无爬行，高速无抖动。
打印行程-触摸屏数字设置行程 (1 ~ 210毫米)，独立调节。
印刷指南-选择日本TBI螺杆，8导。
刮擦系统-刮擦/回墨角度可调节，动作灵活，刚性强。
刮压-能精确微调印刷和回墨压力，电子屏幕显示，电气比例阀恒定设定值。

4.部分结构描述

应用领域

广泛应用于陶瓷电容器、电阻器、厚膜电路、陶瓷电路、滤波器、玻璃釉电位器、介电天线、陶瓷金属化、
RFID射频识别系统、汽车油位传感器、张力传感器、空气质量传感器、压力传感器 (压阻式、电容式
型) 集成LED灯座、压电陶瓷元件、LED陶瓷基板、LTCC、MLCC、滤波器、陶瓷厚膜电路、太阳能硅。