应用范围
用于表面贴装、半导体封装等工艺
产品特性
粒径均匀
球形状
分散性好
氧含量低
规格
平均粒径 (μm)
熔点 （℃）
合金成分（wt%）
SBA4257-GB2001
1.00-2.00
139-141
42Sn-57Bi-1.0Ag
可根据客户的要求提供不同的产品。
