2.0W/(m·K)低密度(1.94)聚氨酯粘接胶用导热粉轻量化升级

2025/03/29  阅读:37 124KB

方案摘要

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行业痛点:轻量化与高导热的双重挑战  

随着消费电子、新能源(光伏/储能)、电源模块等领域对设备散热性能要求的提升,导热粘接胶需同时满足以下核心需求:  

轻量化:避免因材料密度过高增加设备负担;  

高导热:确保2.0W/(m·K)以上的稳定热传递效率;  

易加工:高粉体填充下仍能保持低粘度、易挤出,避免分层结团。  


东超解决方案:DCN-2000QU改性导热粉体的技术突破  

针对行业痛点,东超新材推出DCN-2000QU复合粉体,专为聚氨酯粘接胶设计,以创新技术实现性能跃升:  

技术亮点:  

1. 表面改性工艺:通过纳米包覆技术提升粉体与聚氨酯树脂的相容性,实现A/B双组分均匀分散,避免增稠分层;  

2. 低密度设计:采用氧化铝复合结构,在保证导热效率的同时降低材料密度(达1.94 g/cm³);  

3. 高填充易操作:粉体填充率85%以上仍保持流动性,挤出顺畅,大幅降低生产损耗。  


东超附加值:免费配方开发与快速响应  

为加速客户产品落地,东超提供:  

定制化配方设计:根据基材类型、固化工艺调整粉体复配方案;  

技术支持:从实验室小试到产线工艺优化全程护航;  

成本优化:通过高填充率与低损耗率,帮助客户降低综合成本15%以上。  


立即联系东超新材技术团队,获取DCN-2000QU样品及适配方案!  

(电话:18145876528 | 官网:www.dongchao168.com)  


配置单
2.0W/m·K 聚氨酯粘接胶导热粉

型号:DCN-2000QU

1万元以下
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