简要说明
    平台外壳的壳体成型系经机械冲压而成，具有生产效率高的优点，适合于产品的批量生产。引线呈直插式从底面引出，通常为双列或四列排布，适用于插入式安装。常用于厚、薄膜混合集成电路封装。
主要特点
1) 引线采用可伐合金材料，壳体可采用可伐、4J42或10#钢材料，具有较高的可靠性。
2) 封盖方式适合采用储能焊、锡焊或激光封焊。
3) 引线为圆柱形直引线，供键合的引线柱形状可根据用户需求选择圆柱状或钉头状。
4) 引线的排布通常采用双列或四列排布方式，也可按照用户要求进行排布设计。
5) 外壳的接地脚位置按用户要求确定。
6) 管帽设计按照外壳的外形尺寸进行匹配设计。
7) 用户可根据需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式。
8) 产品各项指标均符合GJB548要求。