通过机械+特殊加工方法把多层键合衬底的表层LN/LT厚度减薄到μm级的POI（ Piezoelectric on Insulator ）衬底。主要应用在5G/6G（高端SAW滤波器）、光通讯（薄膜电光调制器）、传感器等领域。
