设备应用

本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加工

设备特点

机身主体采用铸锻件，稳定性好

精密元件选用国际知名品牌，确保研磨抛光品质的高效稳定及设备的使用寿命

人性化操作界面，参数设置及工艺方式转换方便

多规格、多动力机型可供用户根据需求选择