导电银包铜粉体

采用先进的化学镀技术，在超细铜粉表面形成极薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一、抗氧化性能优异的超细粉体，银包铜分是很有发展前途的一种高导电填料。可以制成导电漆涂料、油墨或掺加如：橡胶、塑料、织物中，形成导电性能各异的产品，广泛用于微电子技术、电磁屏蔽以及非导电性物质表面改性等工业。

银包铜导电粉体，有不同银含量（如5%、10%、15%、20%、30%、35%等）、各种形状（如片状、球状、树枝状）、各种粒径（以大于1微米粒度为主）的银包铜粉。

片状/球状导电银包铜粉作为一种能与传统纯银粉性能相当的新型高导电材料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

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