应该范围：可用于脆硬材料的切割加工，

如：蓝宝石、单/多晶硅、氧化铝、氮化铝陶瓷、宝玉石、贵重石材、磁性材料、电极材料的切割。 

如：人造晶体材料、陶瓷、贵重金属、石墨、塑料等；也可应用于研究领域，如：地质、考古、建筑、生物等领域。