肯朴(厦门)新材料有限公司
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高纯氧化铝
参考报价:电议
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详细介绍:
产品名称
晶相
原晶nm
D50nm
BET(m²/g)
用途
TCPLSDBM
α
---
350
8
用于对杂质要求苛刻的结构陶瓷
HPDBM
α
---
350
8
密度可达3.97g/cm3,高致密陶瓷
SA8
α
---
330
8
AlON/YAG陶瓷
CRA6
α
200
500
5
透明陶瓷
CR30F
α/γ
300
400
6
高性能CMP研磨抛光
CR125
γ
20
300
106
汽车三元催化剂载体
BRA15
α
125
150
18
<1500℃低温烧结陶瓷
MgAl2O4
≥ 99% spinel
200
26
高档手表、精密仪表的壳体
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