回流焊炉

应用领域：贴片元件、模块 、芯片 、功率器件微组装应用。

特点：

1精确的空气导入，排胶充分

2红外+鼓风组合加热快、加热均匀 

3模块化热容组合，效率高 

4HMI具有内置分析、数据和事件日志 

5可定制以满足特定的处理要求

技术参数：