苏州锦艺新材料科技股份有限公司成立于2017年2月，系国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于高端无机非金属粉体材料的研发、生产和销售，经过长期的技术积淀，研发出一系列具有自主知识产权的产品和技术，比如电子级高纯超细球型硅微粉，广泛应用于当前覆铜板最高技术等级的代表产品如Megtron8级高速覆铜板、IC载板以及类载板SLP等领域，成为业内领先的高等级粉体材料供应商。公司掌握了超细加工、表面改性、粉体球化、粉体合成等无机非金属粉体材料平台技术，产品可广泛拓展并应用至AI服务器、5G通信、锂电新能源等战略新兴领域，已连续多年被全球顶级品牌客户采用，并获得华为、汇川、宁德时代等多家知名大型产业基金投资青睐。