适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗，镀膜。
处理时的因热负荷及机械负荷都很低，故也可处理敏感性材料。
典型应用：等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。
处理面：直径10.5”不锈钢装载装置，水冷陶瓷绝缘
真空腔：内径15”阳极电镀铝，表面氧化处理
处理均匀性±5%
水冷机：W16”× D36”× H24”
气体箱：W30”× D24”× H12”
电源：220V AC 30mA 50/60Hz
压缩空气或氮气：80-100PSI 1/4”快速接头QC
处理气体：15PSI 100sccm 1/4”外螺纹VCR接头
排气：50CFM KF40快卸紧固法兰
水冷：30-60PSI 3/8”快速接头QC
电源配给，RIE
安全互锁装置
通讯接口模块
设备水电气连接系统
控制器
等离子射频电源 RF600W（可选装RF1000W）
气体流量控制：MFC质量流量计×4（1路适用于氯气）
装载配置：真空装载腔真空系统、真空装载腔加热组件
控制系统：电脑控制、标准19”液晶显示屏
真空泵：分子涡轮泵、机械泵（干泵）8cfm-C
真空控制组件、射频电极组件、真空存储腔
