主要针对FPC/PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，

亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金属材料以及钨铜等各种金属及合金材料的加工