硅微粉的主要成份是二氧化硅，纯度达到98％以上
它有良好的化学惰性，优异的电绝缘性能，粉体比表面积大、悬浮性能好、热膨胀系数小，能为各种类型的环氧树脂均匀混合而不分层。固化时降低收缩率，减少部件的内应力，防止开裂，且硅微粉硬度高，导热系数好，是电子、电工元器件中环氧塑封时的主要填料。
因而广泛用于集成电路、干式电器、微特电机的线绕密封领域，同时它也是陶瓷、铸造，化工，油漆、涂料、橡胶、塑料等工业领域的重要添加料。用以提高材料的强度，耐高温，抗麻抗腐蚀等性能，并降低成本。 在硅橡胶中减少硅胶用量，降低成本！
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