平板状（菱形）氧化铝研磨微粉产品介绍：

无锡中晶材料科技有限公司专业研发、生产、销售一体化的氧化铝研磨抛光粉企业，按水力分级工艺流程严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石,是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。
1、平板型氧化铝研磨抛光微粉的性能:平板型氧化铝研磨抛光微粉

  一、企业概况：
无锡中晶材料科技有限公司是专业从事“平板状氧化铝研磨抛光微粉”(TWA系列规格产品)的生产、研发、销售于一体的科技型企业，已通过ISO：9001-2000国际质量标准，具有国际**的生产线和一流的员工队伍,拥有Coulter MultisizerII型粒度分析仪和其它精密的质控仪器。该产品填补了国内在高档磨料上的空白,改变了我国长期依赖进口的局面,现已稳定地供应给美国、日本、韩国、马来西亚、台湾地区以及国内众多企业。公司拥有自主知识产权的TWA（烧结平板状氧化铝研磨粉）产品的**技术，产品质量等同日本FUJIMI的PWA、美国Microgrit的TWA,居国内**水平。TWA产品采用独特的生产工艺，使其颗粒尺寸更均匀。TWA的晶体形状为六角平板状，区别于传统磨料的等积型或球形，这种形状使磨料颗粒在研磨运动中平行于被加工工件表面，产生滑动的研磨效果，而非传统磨料的滚动研磨，因而不容易对工件表面产生随机划伤。同时，由于研磨压力是均匀分布在平板状磨粒表面，颗粒破碎减少，耐磨性大幅提高，因而能提供**的磨削效率和表面光洁度。实验表明，TWA研磨粉能够减少研磨和抛光次数至少10－20％，能够实现快速研磨和抛光，建议客户在使用时以传统磨料的一半用量为起点。TWA产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料（、磷化铟）、精密陶瓷材料、高档轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高档高温涂料(高档油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。我公司严格按照ISO9001标准进行产品质量管理，实施全程质量监控，在关键点引入SPC质控体系。同时我公司有先进的检测设备CoulterMultisizerⅡ，产品按日本FUJIMI标准执行，TWA系列产品达到日本Fujimi的PWA标准。产品稳定供应美国、欧洲、日本、韩国及国内客户，国内用户已逐步用我公司产品替代进口。
二,  产品介绍：该研磨抛光微粉是以徳国进口工业氧化铝粉为主要原料,采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小,经特殊处理和严颗粒呈独特的平板状结构,硬度高达莫氏九级,磨削力强,不易产生划痕,可得到高效率、高精度的被加工表面,有特殊设计的粒度分布,质量和日本FUJIMI公司相当。
2、平板型氧化铝研磨抛光微粉的特点
1）平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的**区别是：片状，硬度高，粒度均匀。
2）特点为：
A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；
B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；

C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；

D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的50%；

E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。（具体数据可见用户报告）

3、片状氧化铝是以工业氧化铝为原料，添加复合矿化剂，经过高温煅烧而成。晶体形貌为具有一定厚度的片状备用于以下方面的研磨抛光磨料，平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途:
1）电子行业: 单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛。
2）玻璃行业: 硬质玻璃和显象管玻壳的加工。

3）涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。

4）金属和陶瓷加工业。

三, 平板状(片状)氧化铝研磨微粉(AL2O3)性能指

  平均粒度（D50值）
（由Coulter Counter测试)

       注明(产品粒度以客户使用要求标准为准) 

      
粒度分布表以TWA12为例）

化学成分

物理指标：

包装外貌:

              中晶微米级氧化铝抛光粉（精抛）

.【产品性能】

本公司生产的TWA-1、TWA-2、TWA-3、TWA-5、TWA-9、TWA-12、TWA15氧化铝产品，采用独特的生产工艺，利用国内外先进的生产设备，通过严谨的生产流程制作而成。该产品具有以下优越性能：

●晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀；

●磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好；

●研磨效率高，抛光效果好，研磨效率远远高于二氧化硅等软质磨料，表面光洁度优于白刚

玉的抛光效果，切削力强、出光快