中国粉体网讯 近年来，以氮化铝、氧化镓、金刚石等为代表的第四代超宽带半导体材料逐渐兴起，它们具有超宽带、高电压击穿场、高热导率、低热膨胀系数以及耐高温、抗辐射等特性，在紫外探测、芯片制造、高频大功率电子器件等领域内显示出传统半导体材料无法比拟的优势特性，已成为国际半导体及材料研究和产业化的热点。

作为半导体衬底加工的关键技术，超精密抛光可以降低晶圆表面粗糙度和亚表面损伤程度。因此，超精密抛光技术在制备大尺寸、高质量、低损伤的晶圆衬底方面发挥着重要作用。

但是由于单晶氮化铝极高的硬度和优良的化学特性，给抛光方面但来了极大的困难，特别是实现大尺寸、高质量、低损伤的单晶氮化铝晶圆超光滑表面仍然是行业所面临的巨大挑战。

2026年10月15日，中国粉体网将在江苏•苏州举办“2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会”。届时，我们邀请到国防科技大学副教授熊玉朋出席本次大会并作题为《大尺寸单晶氮化铝原子级抛光技术研究》的报告。报告将围绕大尺寸单晶氮化铝原子级抛光急速难题，介绍基于化学机械抛光的大尺寸氮化铝晶圆表面原子级精度的创新解决方案。

专家简介

熊玉朋，1987年4月，男，机械工程博士，研究生导师，副教授。智能装备精密工程研究室主任，主要是从事超精密加工与检测技术研究，在探测制导、高能激光光学系统设计与光学元件加工检测方面取得系列重要成果。承担国家自然科学基金重大、面上、装备预研等项目，主编《超精密检测技术》教材1部，主讲本科生和研究生课程。发表SCI论文20余篇，申请发明专利20余项，担任国际会议分会场主席3次，2025年获省部级一等奖1项。

参考来源：

奥趋光电、中国粉体网

（中国粉体网编辑整理/山林）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！