中国粉体网讯  近日，湖北鼎汇微电子抛光垫四期项目进入批前公示，据官方公示资料显示，该项目选址武汉经开区，占地面积约1.2万平方米，总投资5.23亿元。项目将引入全套精密生产与智能加工设备，搭建标准化、智能化高端抛光垫专属产线，全面优化产品精度与规模化量产能力。

CMP抛光垫按照材料特性可分为硬抛光垫和软抛光垫。硬抛光垫的核心材料为热固性聚氨酯树脂，一般采用浇注成型的方式生产，产品硬度较大。硬抛光垫广泛用于晶圆制造各类 CMP 制程，涵盖浅沟槽隔离（STI）、层间介质（ILD）、钨通孔、铜互连等环节的抛光。

CMP软抛光垫作为晶圆、大硅片、玻璃基板等产品制造环节的关键耗材，预计2026年国内市场规模超10亿元，并将在先进制程、先进封装等工艺发展驱动下，行业有望保持较快增长。当前国内CMP软抛光垫供应由海外厂商主导，国产化率低。

湖北鼎汇微电子材料有限公司是湖北鼎龙控股股份有限公司旗下全资子公司，注册资本壹亿元人民币，位于湖北武汉经济技术开发区，是一家专业从事半导体材料研发、制造的技术创新型企业。

湖北鼎汇借力鼎龙控股二十多年来在化学材料领域的技术积淀和国内外资深行业专家的支持，专注于集成电路材料产业。其始终坚持“面向国际高端、汇聚行业精英、坚持自主创新、争创行业一流”的技术发展战略，并依托鼎龙控股国家级博士后科研工作站、国家级企业技术中心、省级工程技术研究中心等创新平台，不断自主研发集成电路CMP用抛光垫等国产化材料产品。目前鼎汇微电子已投资近贰亿元，建成符合行业标准的生产车间，引进与国际行业同步的先进生产装备及科学仪器，投资壹亿元建成与国际高端制程同步的晶圆制造1000㎡的评价实验室，建成了与国际一流厂商同步的自动化CMP抛光垫产业化生产线。目前，鼎汇研发与技术工程中心研发人员占公司总人数50％，具备了强大的自主研发、创新和工程产业化能力。

参考来源：

湖北鼎汇、武汉经济技术开发区（汉南区）国土资源和规划局、巨潮资讯网、集成电路材料创新联合体

（中国粉体网编辑整理/山林）

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