中国粉体网讯   近日，神工股份发布2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书，称拟向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过81,028.32万元（含81,028.32万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、新建研发中心项目。

据了解，神工股份围绕大直径硅材料制备、硅零部件精密加工、碳化硅陶瓷零部件等核心方向开展技术攻关，形成了深厚的技术储备与完善的自主知识产权体系。2023-2025年，公司营业收入分别为13,503.32万元、30,272.95万元、43,799.89万元，净利润分别为-7,017.28万元、4,674.83万元、12,253.78万元；2026年上半年，公司营业收入为21,640.56万元，净利润为4,108.54万元。

神工股份称，2023年度至2025年度，公司营业收入、净利润逐年增长，主要原因系半导体制造产能国产化进程加速，带动公司硅零部件业务、大直径硅材料业务收入快速增长。若未来出现国产化进程受阻、主要客户需求减少及下游市场发展需求低迷、行业竞争加剧、产品更新迭代放缓等情形，且公司未能及时针对性地调整经营策略，公司可能面临业绩下滑或亏损风险。

来源：神工股份

硅零部件

半导体刻蚀用硅电极、硅环、边缘环、托环等零部件直接应用于芯片制造核心工序，在加工精度、表面质量、微结构形貌、洁净度等方面具备严格要求，属于高精度、高可靠性、高定制化的精密制造产品。相关产品需满足纳米级表面粗糙度、微米级尺寸精度、高深宽比微结构加工、低损伤、低产尘等指标，依赖高精度加工装备、专用工艺路径、稳定制程控制与成熟表面处理及超净清洗技术。产品需适配等离子刻蚀工况，在一致性、稳定性、耐用性方面达到设备厂与晶圆厂认证标准，整体制造工艺复杂、专有技术属性强、良率控制难度高，构成显著的制造壁垒。

硅零部件是神工股份核心增长主力产品，由大直径硅材料经精密机械加工、高深宽比微结构制备、超净清洗、真空包装等多道工序制成，主要包括硅电极、硅环、托环、边缘环等，广泛应用于等离子刻蚀设备腔体内部，是芯片刻蚀环节中需定期更换的核心消耗件。公司产品具备加工精度高、表面质量优异、洁净度高、一致性好等优势，可适配8英寸和12英寸等离子刻蚀设备，满足多种芯片制造需求。目前公司硅零部件已批量进入国内头部刻蚀设备厂商及主流晶圆制造企业供应链，在本土半导体硅零部件市场占据领先地位，产品收入规模与市场份额持续提升。

碳化硅陶瓷零部件

在先进逻辑、高端存储、功率半导体等工艺节点中，传统材料难以满足高温、强等离子腐蚀、高可靠性、长寿命的使用要求，碳化硅陶瓷凭借优异的耐高温性、耐蚀性、热稳定性与低产尘等特性，逐步成为刻蚀、沉积、离子注入、外延、退火等设备核心部件的首选材料，应用渗透率持续提升。

碳化硅陶瓷零部件可广泛用于静电吸盘、基座、边缘环、内衬、加热器、腔体组件等关键结构件，覆盖芯片制造多道核心工序，市场空间广阔。伴随先进制程产能扩张、设备更新换代加速，以及下游对零部件使用寿命与稳定性要求提升，碳化硅陶瓷零部件需求增速显著高于行业平均水平，成为半导体设备耗材领域最具成长性的细分赛道之一。

碳化硅陶瓷零部件为神工股份本次募集资金重点投向的新产品，主要包括碳化硅陶瓷基座、陶瓷环、腔体件、加热器及静电吸盘配套组件等，具备耐高温、耐等离子腐蚀、高热导率、高纯度、低产尘、尺寸稳定性好等优异特性，可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、外延、退火、氧化、扩散等多类半导体设备，是先进制程芯片制造的关键核心耗材。“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”实施后，公司将实现高纯碳化硅陶瓷零部件的研发与产业化落地，进一步完善“硅基材料+硅基部件+陶瓷部件”平台化产品布局，拓展产品应用场景与市场空间，提升综合竞争力与持续经营能力。同时，公司拟通过“新建研发中心项目”对碳化硅陶瓷零部件的部分主要原材料进行研发，并完善该产品及材料相关检测技术及水平。

神工股份称，公司围绕半导体耗材主业持续优化产品结构，推动大直径硅材料、硅零部件协同发展，并积极布局碳化硅陶瓷零部件新赛道。随着下游半导体产业产能扩张与国产化替代加速，公司不断提升产品技术水平与供应能力，丰富产品矩阵，拓宽应用领域，致力于成为具有全球竞争力的半导体材料与零部件一站式供应商，为半导体产业高质量发展提供支撑。

参考来源：神工股份公告

（中国粉体网编辑整理/初末）

注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！