中国粉体网讯  9月8日，华海清科发布《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）》，本次发行已通过上交所审核并获中国证监会注册。公司拟募资不超过37.95亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地（13.42亿元）、晶圆再生扩产（4.45亿元）及高端半导体装备研发（20.08亿元）三大项目。

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随着新技术发展和应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛。根据中国半导体行业协会发布的数据，2024年我国集成电路产业销售规模达到14,419亿元，同比增长17.45%；2025年我国集成电路产业销售规模达到17,331亿元，保持持续增长态势，为产业链上游企业提供广阔的发展空间和市场机遇。

半导体设备指生产各类半导体产品所要用到的所有机器设备，随着半导体行业的迅猛发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。

华海清科研发、生产、销售的半导体设备主要包括化学机械抛光（CMP）装备、离子注入装备以及减薄等磨划装备。

其中，CMP装备是半导体晶圆前道制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为芯片堆叠技术的关键工艺环节，与TSV金属化、键合等工艺流程密切相关，其工艺控制水平直接决定先进封装工艺的良率、电性能与机械稳定性。因此，先进制程逻辑芯片、先进存储芯片、先进封装工艺等下游集成电路制造技术水平的持续升级，既对CMP装备提出更高的迭代要求，也带动市场需求持续扩容。

而华海清科在CMP装备领域的产品系列完善，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产并在下游大产线中批量应用的企业，已打破国际厂商垄断，产品广泛应用于逻辑、3D NAND、DRAM等主流工艺平台。据华海清科公开信息，公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的需求，持续推进CMP装备产品的技术和性能升级，目前公司新签CMP装备订单中，先进制程的订单已实现较大占比，公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证，并在部分国内HBM等先进封装工艺产线上作为基准设备。

未来，随着国内半导体产业链的持续完善、下游集成电路制造产能的积极扩张、集成电路制造工艺水平的提升及国产设备替代进程的不断推进，国内CMP装备市场规模具备广阔的长期增长空间。

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（中国粉体网编辑整理/山林）

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