中国粉体网讯  随着5G通信、人工智能及高功率电子器件的快速发展，设备集成度和功率密度持续攀升，热量急剧积累与电磁干扰（EMI）问题日益突出。吸波材料通过吸收电磁波将其转化为热能耗散掉，从而减少或削弱电磁辐射及电磁干扰，是消除电磁污染最为有效的方法，已成为当前研究及应用的热点之一。

石墨烯具有极高的面内导热系数和优异的导电性，是构建导热和屏蔽网络的理想填料。然而，石墨烯在厚度方向（面外）导热性能较差，且石墨烯片层易团聚，难以在聚合物基体中均匀分散。此外，单一的石墨烯材料仅能通过反射实现电磁屏蔽，反射的电磁波易造成二次电磁污染，难以满足吸波型电磁干扰防护的需求。

近日，深圳市信维通信股份有限公司申请了一项“一种吸波导热复合薄膜的制备方法及吸波导热复合薄膜”的专利，提供了一种石墨烯-金刚石吸波导热复合薄膜，改善了现有石墨烯吸波导热材料面外导热性能不足，易产生二次电磁污染的问题。专利号为CN123042531A。

该发明将金刚石和石墨烯加入第一溶剂（无水乙醇）中混合后，再加入硅烷偶联剂，超声分散处理后，获得混合液；将混合液烘干后进行研磨处理，获得复合填料；提供PDMS预聚体，将复合填料加入PDMS预聚体后，再加入PDMS固化剂，搅拌混合，获得混合浆料；提供载体膜，将混合浆料涂布于载体膜上，混合浆料形成湿膜，将湿膜进行干燥固化后，从载体膜上剥离，获得吸波导热复合薄膜。

金刚石与石墨烯片相互搭接形成连续稳定的三维导热网络，降低了复合薄膜的界面热阻，提升了面外导热性能。石墨烯还可在面内形成连续导电和屏蔽网络，促使电磁波在复合薄膜内部发生多次反射与损耗，减少电磁波反射造成的二次污染。石墨烯与金刚石协同形成“面内导电-面外导热”的各向异性传导结构，兼顾了优异的导热性能和吸波性能，能够更好地满足高功率电子器件的使用需求。

深圳市信维通信股份有限公司成立于2006年，主营业务涵盖天线及模组、无线充电模组、EMI/EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品及被动元件等，客户涵盖全球知名科技企业，下游覆盖消费电子、商业卫星通信、AI数据中心、智能汽车等四大领域。

公司以技术研发为核心驱动力，聚焦高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料四大核心材料平台开展攻坚，形成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。

在今年3月，信维通信发布公告，拟通过定增募资不超过60亿元，重点布局芯片导热散热、商业卫星通信、射频器件三大核心赛道，其中芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元。

公司在芯片封装散热方面有一站式解决方案，聚焦高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片两大核心产品。在TIM1材料方面，公司通过自研掌握了基于液态金属和高分子材料的先进配方技术，该材料具备高热导率、优异的界面兼容性与极端工况适应性，能够精准匹配先进封装及算力芯片等高端应用场景的散热需求。在芯片封装散热片方面，公司掌握了核心的精密微加工与半导体表面处理技术，在保障性能与品质前提下兼具产能与成本优势，满足多场景下的可靠性要求。

参考来源：国家知识产权局、信维通信

（中国粉体网编辑整理/石语）

注：图片非商业用途，存在侵权请告知删除！