中国粉体网讯  先看一组数据。

来源：公司年报

2020年-2025年，华海清科的营收从不到4亿猛增至46亿，年复合增长率高达64.49%；净利润从1亿增至近11亿，年复合增长率同样达61.72%，增收又增利。

来源：巨潮资讯网

2026年上半年营业收入同比增长35.58%达到26.43亿元，利润总额同比增长21.26%达到6.67亿元。

华海清科，为什么能称为国产CMP设备绝对龙头？

CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。

图源：华海清科

同时，CMP作为先进封装（含3DIC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。

而华海清科CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。

图源：华海清科

今年四月，华海清科已经完成了第1000台CMP装备的出货。目前，华海清科CMP核心装备累计出机量已突破1,000台。

此外，华海清科在2026年半年报中表示，公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景。公司持续深耕CMP细分领域，持续优化产品适配性与服务能力，积极拓展优质客户资源，签订多笔6/8英寸CMP装备批量订单，市场渗透率与行业占有率稳步提升。

来源：公司年报

不停留“舒适区”，扩大板块

华海清科没有停留在CMP这一“单品舒适区”，而是沿着晶圆制造的产业链，顺势切入了减薄、离子注入、划切、边缘抛光、湿法等一系列设备。

华海清科2025年设备收入5.66亿美元，在CMP和减薄设备领域，它已经超越了应用材料，成为中国市场份额最高的供应商。客户覆盖YMTC、SMIC、华虹、CXMT等核心晶圆厂，12英寸和8英寸CMP设备均有较高市占率。华海清科近年通过收购XYSEMI切入离子注入设备，同时布局了薄膜厚度测量、晶圆再生服务等业务。

从单一产品向工艺集成解决方案延伸，是华海清科当前的战略主线。

舍得花钱，狠砸技术

华海清科在纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、超精密集成减薄、离子束高精度分析等领域研发的核心技术达到了国内领先、国际先进的水平。

截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568件，软件著作权53件。

华海清科在国内CMP设备市场的占有率已超过70%，在国际市场，其份额也从2019年的不足1%升至2023年的6%，与美国应用材料（AMAT）和日本荏原（EBARA）形成“三足鼎立”之势。未来，华海清科一定会在全球市场占有一席之位。

注：本文不构成任何投资建议。

参考来源：

投资雷达、巨潮资讯网、华海清科、中科聚智、芯火相承