中国粉体网讯  稀土是17种金属元素的总称，可分为轻、中、重稀土三类，被誉为“工业维生素”和“21世纪的战略金属”，目前在科技开发研究、国防建设、传统产业升级等方面起主导作用。

作为不可再生的重要战略资源，稀土行业在国际贸易的竞争中亦有着微妙的地位。我国是稀土资源较为丰富的国家之一。2000年以后，我国稀土供应量占全球95%以上，在国际市场上占据主导地位，多年来雄踞最高供应量。

而在稀土元素中，铈因其有储量相对丰富、成本较低，也称为“最廉价的稀土”。

而这种“廉价”并未折损其价值——在氧化铈的诸多工业用途中，抛光领域的应用最具战略意义，尤其是在集成电路制造的化学机械抛光（CMP）工艺里。

在集成电路制造关键工艺中，CMP通过抛光液的化学作用与抛光垫、磨粒的机械作用，实现晶圆表面平坦化。随着先进制程与先进封装的演进，CMP已逐渐打破传统辅助工艺的定位，成为与光刻、刻蚀、薄膜沉积并列的集成电路全流程第四大核心工艺。在半导体制造持续向先进制程微缩和三维架构演进的背景下，CMP已成为影响晶圆全局平坦度和工艺良率的重要工序。

CMP核心材料包括抛光液和抛光垫。其中：抛光液是决定CMP加工质量和去除效率的核心介质；抛光垫在CMP过程中承担着关键的物理介质与应力传递功能。抛光液种类繁多，在抛光材料中价值占比超过50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。

但本土产业链的严重技术短板，抛光液主要原材料——磨粒，仍高度依赖国际市场。

磨粒是构成抛光液的核心原料，主流产品包括氧化铈、二氧化硅和氧化铝颗粒。氧化铈是目前最优秀的玻璃抛光剂，其抛光机制结合机械磨削和化学作用（Ce⁴+氧化玻璃表面硅氧键，随后Ce³+溶解），能实现高精度、无划痕的超光滑表面。广泛用于手机屏幕、眼镜片、精密光学镜头、汽车玻璃和半导体硅片化学机械抛光。

2026年半导体级高纯氧化铈全年累计涨幅接近45%——Q1同比涨30.6%，Q2再涨12%。稀土开采指标收紧、碳酸铈原料上行、能源提纯成本上涨三重因素叠加，直接推高了抛光液的生产成本。

CMP抛光液行业正经历一轮罕见的量价齐升。氧化铈STI存储抛光液全年累计涨幅达20%–23%，这是一场由上游原料暴涨和下游技术迭代共同驱动的结构性涨价，但涨价浪潮下，氧化铈的储量优势并未惠及下游——国产抛光液企业仍需高价从海外购入高纯磨粒。

一个悖论由此浮现：坐拥全球最丰富的稀土资源，却在氧化铈磨粒上高度依赖进口。

为什么？

症结在于，在这个领域，过去国内企业的技术路径是“外购粉体+配方调配”——从海外采购高纯氧化铈、氧化铝磨料，再自行调配配方。这条路径的痛点在于：上游磨料被日美企业高度垄断。全球二氧化铈磨料市场，Hitachi等5家海外厂商占据98%的份额，其中Hitachi一家就超过50%。这种高度集中的供应格局，使得外购氧化铈粉体的抛光液厂商在面对原料涨价时几乎没有议价空间。外购意味着成本完全没有主动权。

谁掌握了上游磨料，谁就掌握了定价权。

CMP抛光液的竞争，正从“配方的比拼”升级为“从粉体到配方的全产业链竞争”。

国产替代正在经历从“量”到“质”的转折点。量的突破已经完成（市占率大幅提升），但质的突破（高端品类、先进制程）才刚刚开始。

目前，安集科技与鼎龙股份已开始布局这一领域。安集科技此前透露，其自产氧化铈磨料在相关产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应。

参考来源：

上海证券报、南风窗、纪要调研掘金、天骄清美等网络公开信息