中国粉体网讯   近日，基本半导体发布公告称，公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。

基本半导体称，此次战略合作，双方将在之前长期合作的基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。基于基本半导体的先进产品技术和市场优势以及汉磊科技高质量大规模晶圆的制造能力，共同推进新工艺平台开发和量产落地，提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。此外，双方将围绕新型化合物半导体在前沿应用领域的核心工艺及应用技术展开研究。

作为第三代半导体的核心材料，碳化硅的高击穿电场、高热导率和宽禁带特性使其在高压、高频、高温场景中优势显著，在AI算力中心、新能源汽车等高功率密度应用场景中具有不可替代的优势。从6英寸向8英寸晶圆的过渡，是降低单位芯片成本、提升产能的必然趋势，也是全球头部碳化硅企业的必争之地。

合作方汉磊科技于1985年在台湾新竹科学园成立，是碳化硅及氮化镓专业代工厂，在化合物半导体领域拥有深厚的技术积累与量产经验。公司已建立完整的碳化硅生产线，涵盖4英寸和6英寸，配备专用SiC加工工具，如高温退火（最高1900°C）、高温离子注入（最高500°C）、专用栅氧化炉、SiC晶圆薄化、背面激光退火等。目前汉磊科技拥有成熟的6英寸碳化硅产线等3座晶圆厂，正在推进8英寸碳化硅技术平台的开发与产能建设。

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。2026年7月，基本半导体在香港联合交易所主板挂牌上市。

基本半导体称，此次战略合作有望在未来几年为公司提供先进及充足的8英寸碳化硅晶圆制造能力，有利于合作双方在市场开拓及技术迭代方面实现重大突破。

来源：基本半导体公告、汉磊科技官网、财联社等

（中国粉体网编辑整理/初末）

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