随着半导体产业持续迭代升级，功率器件、先进封装不断发展，同时 AI 算力、CPO 共封装光学、高速光模块快速兴起，叠加新能源汽车高压平台对散热的需求持续提升，高纯氮化铝粉体作为氮化铝陶瓷基板、高导热填料的核心原料，在半导体封装、AI 服务器散热、CPO 光引擎、新能源汽车热管理等场景发挥着不可替代的关键作用，已成为新一代电子信息与新能源产业发展的重要支撑。

目前，我国高纯氮化铝粉体领域发展速度加快，但高端粉体在纯度控制、氧含量管控、批次稳定性、规模化制备等方面仍存在短板，高端产品供给仍存在缺口，关键环节 “卡脖子” 问题尚未完全化解，这在一定程度上制约了我国半导体、AI 算力光通信、新能源汽车等下游产业向高端化、先进化方向迈进。推动高纯氮化铝粉体的国产化替代，已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。

在此背景下，中国粉体网将举办全国高纯氮化铝粉体制备技术及应用交流大会。本次大会旨在为氮化铝粉体研发、生产与下游应用行业搭建专业交流平台，促进先进制备技术分享、行业供需信息互通与全产业链协同合作，助力高纯氮化铝粉体产业国产化进程稳步向前。

大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、企事业单位展示技术成果，共同推进产学研合作与产业融合发展。

时间：

2026年12月24日

地点：

江苏扬州

主办单位：

会议主题：

1. 高纯氮化铝粉体国内外产业发展现状

2. 氮化铝粉体主流合成工艺进展

3.高导热氮化铝陶瓷研究进展

4.高纯氮化铝粉体纯度提升、降氧除杂关键技术与工艺

5.氮化铝粉体粒度调控、球形化改性及分散处理技术

6.氮化铝粉体批次稳定性控制与规模化量产工艺难点解析

7.氮化铝粉体原料、反应气氛、装备对粉体综合性能的影响研究

8.氮化铝粉体烧结活性调控及其对陶瓷基板性能的影响

9.氮化铝复合粉体、填料表面改性技术与界面适配研究

10.面向 AI 服务器散热的高导热氮化铝基板用粉体开发与应用

11.CPO 共封装光学光引擎用氮化铝陶瓷对粉体的性能需求

12.高纯氮化铝粉体在功率半导体先进封装中的应用

13.新能源汽车热管理用氮化铝材料开发及应用

14.氮化铝粉体在热界面材料中的应用技术

15.氮化铝粉体检测表征技术：氧含量、杂质、热导率、粒度精准测试方法

16.高纯氮化铝粉体生产过程节能降耗、绿色制备工艺研究

17.氮化铝粉体产业链关键装备国产化现状与发展

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大会赞助：

(赞助详细内容请联系会务组了解)

1 、协办赞助 (含2*2.6m展位、企业致辞、宣传片播放、企业报告、资料入袋等)

2 、晚宴赞助 (含2*2.6m展位、宣传片展示、晚宴致辞、主持人口播广告 等)

3、其它赞助 (会2*2.6m议礼品、资料袋、签到处双侧、会场后方广告，茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等)

4、展位展示 (展示桌椅、2*2.6m展位背景墙广告)

会议费用：

2800 元/人  注册费包括会务、资料、茶歇、餐食、茶歇、晚宴、等费用；  

普通展位展示

费用：1.2万元

服务内容：

1、标准展桌一套（配2把椅子）

2、企业喷绘背景墙广告1个

3、参会名额*2

4、线上企业宣传推文一篇

赞助展位展示

费用：3-20w万元

1、标准展桌一套（配2把椅子）

2、企业喷绘背景墙广告1个

3、参会名额2 - 6人

4线上企业宣传推文一篇

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详询会议经理

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会务组：

联系人：李经理

联系方式：15563675367（同微信）