中国粉体网讯  2026年7月3日，由中国粉体网主办的“第二届玻璃基板与TGV技术大会”在安徽合肥成功举办！大会期间，中国粉体网邀请到多位业内专家学者做客“对话”栏目，就玻璃基板与TGV技术的研究进展及产业现状进行了访谈交流。本期，我们邀请到的是工业和信息化部电子第五研究所重点实验室技术总师杨晓锋。

中国粉体网：杨老师您好，请问相比于其他基材，玻璃基板在先进封装里具备哪些独特优势？

杨老师：玻璃基板对比TSV硅转接板、有机基板，优势主要有两点：

第一，拥有优异的高频电学特性。玻璃属于纯绝缘材料，电学性能表现突出；第二，易于获得大尺寸基板。基板整体表面平整度优良，尺寸规格非常适配面板级、大尺寸先进封装场景。

中国粉体网：请问现阶段TGV技术的研发中，亟待突破的关键技术瓶颈有哪些？

杨老师：当前TGV研发面临两大难点：一是孔制备工艺难题。如何保证成孔质量、控制孔壁表面粗糙度，以及在此基础上实现高深宽比高质量电镀；二是基板固有短板，散热性能不足。需要提升玻璃基板散热能力，满足大功率、复杂半导体器件封装的散热需求。

中国粉体网：对TGV互连结构的可靠性研究有何重要意义？

杨老师：从行业发展现状来看，国内外TGV技术发展水平相当，尽早布局TGV可靠性研究价值重大：一方面，能够支撑器件研制单位开展TGV封装正向设计。可以提前预判不同应力条件下容易出现的各类缺陷，明确器件服役寿命边界，指导器件性能、功能与寿命优化设计。另一方面，可以支撑下游用户单位完成器件可靠性考核，帮助客户依据自身应用场景筛选适配的TGV封装器件。

中国粉体网：课题组在TGV互连结构的可靠性研究方向，已取得哪些创新性研究成果？

杨老师：课题组围绕激光诱导TGV成孔工艺质量、电镀后结构质量开展研究，厘清TGV在热机械疲劳工况下的失效机理，明确结构对各类应力的敏感特性。我们搭建了整套测试方法体系，建立对应的失效物理模型。相关成果既可以支撑设计单位开展高可靠TGV封装设计，也能够协助用户单位完成TGV封装器件性能评估。

中国粉体网：请问您目前的研究方向有哪些？能否跟我们简单分享一下？

杨老师：我们隶属于电子元器件可靠性技术全国重点实验室先进封装与热系统可靠性技术团队，团队研究方向分为三部分：

1.研究先进封装、先进互联结构的失效机理，建立失效物理模型；

2.面向先进封装复杂器件开展热测试与热设计相关研究；

3.依托积累的实验数据库，开发配套工具软件，赋能半导体器件正向设计。

中国粉体网：好的，感谢杨老师接受我们的采访。