中国粉体网讯   近日，湖南宇晶机器股份有限公司披露2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资总额不超过1.76亿元，全部投向半导体高端切磨抛设备产业化、海外营销网络建设并补充流动资金，发力半导体设备国内外增量市场，优化资本结构抵御周期波动。

项目包括8英寸碳化硅设备产线升级建设，以及12英寸硅片、12英寸碳化硅设备研发验证及小批量试产。目前，公司已成功研发8英寸碳化硅衬底切磨抛设备并实现小批量销售；已完成12英寸碳化硅切磨抛设备产品开发，目前正与下游多家厂商开展打样及测试验证工作，并已取得少量代加工及设备销售订单；12英寸硅片切磨抛设备已完成产品开发，目前正与下游客户开展测试验证，尚未形成订单。

来源：宇晶股份

本项目将聚焦8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅高精密切磨抛设备核心零部件的产业化，拟购置一系列配套的机加工、恒温装配、生产检测、研发测试等软硬件设备，提升公司8英寸碳化硅设备的产能建设，逐步推进12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备的研发验证与市场拓展工作。拟购置生产大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备所需的行业先进的生产设备，构建智能化的切磨抛设备制造、组装、测试生产线，实现核心零部件全自主生产。

据悉，湖南宇晶机器股份有限公司是一家专注光伏、新能源汽车与消费电子行业的智能装备制造企业，公司主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工装备、金刚石线、热场系统及光伏硅片系列产品的研发、生产和销售。

近年来，半导体芯片需求持续攀升，大尺寸硅片及碳化硅衬底等关键应用场景进一步推动市场空间扩容。在半导体器件小型化、集成化趋势下，传统切磨抛加工方式在超薄化加工、复杂三维结构成型及高精度公差控制等方面的瓶颈日益凸显，难以满足大尺寸硅片低翘曲、碳化硅高硬度材料纳米级表面平整度等严苛要求。本次募投项目围绕大尺寸硅片及碳化硅切磨抛关键加工装备这一核心方向，通过购置高精度、智能化先进生产设备，持续提升大尺寸硅片及碳化硅切磨抛制造装备的研发与规模化供给能力。

通过本项目，宇晶股份将购置导轨磨、龙门、外圆磨、车铣复合加工中心等一系列进口高端工业母机机床，构建高精密切磨抛设备核心零部件自主制造体系，实现大尺寸硅片及碳化硅高精密切磨抛设备核心零部件的自主化、规模化生产。

宇晶股份称，项目建设将助推公司业务规模有效增长，有利于进一步提高公司产品技术工艺、质量水平和综合竞争力，满足不断增长的下游市场需求。项目达产后，公司将实现大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备核心零部件的自主可控与稳定配套，依托现有成熟的产业链配套体系与规模化生产基础，持续优化产能结构与产品布局。

参考来源：宇晶股份官网、公告

（中国粉体网编辑整理/初末）

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