中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。

第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。江苏奥普达炉业设备有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

江苏奥普达炉业设备有限公司地处江苏省宜兴市万石镇工业园区，是一家集产品开发、设计、制造于一体的窑炉生产企业。

公司有炉温从150ºC到3000ºC，工作气氛为氢气，氨分解气，氩气，真空，特别配混气体等的窑炉产品，主要炉种均采用标志当代窑炉材料制造：高温材料，低蓄热低热导材料，抗气氛材料，以及先进的PLC，人机界面，上位计算机等控制器件。具有工艺精良，节能，多种气氛，高温，控制好，制造优良，炉种多等特点。

产品普遍应用于电子窑瓷，结构窑瓷，晶体，粉体工程，玻璃，有色金属等领域。涵盖排胶，烧成，干燥，烘银，烧银，固化，金属化，热处理等工艺过程。每年产品的销售量大约为800多套，并向国外提供程式化电炉出口业务。

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