中国粉体网讯  电介质陶瓷材料是电子信息领域的关键基础材料，凭借其独特的介电、压电、铁电、热释电、电卡、电光等物理性能，在电容器、滤波器、压电致动器、储能器件等现代电子元件中扮演着不可替代的角色。从多层陶瓷电容器的小型化与高容量化发展，到微波介质陶瓷在5G/6G通信系统中所展现的高频工作能力与低介电损耗特性，再到高功率脉冲技术中储能陶瓷材料能量密度的持续性提升，电介质陶瓷始终推动电子元器件向高频化、集成化、微型化和高可靠性方向前进。

此外，随着通信频段不断提升，介电陶瓷正由传统射频向微波、毫米波乃至太赫兹频段拓展。但高频应用使介电损耗、局部热积累、界面散射及缺陷极化等问题更加突出，对材料的低损耗、热稳定性、功率承载能力和长期服役可靠性提出了更高要求。

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2026年7月17日在江苏无锡举办第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会。届时，电子科技大学博士后石梁将作题为《高可靠介电陶瓷应用及高功率微波后处理技术》的报告。报告将围绕高可靠介电陶瓷的成分设计、缺陷调控、晶界优化及器件应用展开，重点介绍高功率微波后处理技术在改善内部缺陷、调控残余应力、优化晶界结构和提升介电性能方面的作用，探讨其在介质谐振器、微波基板等领域的应用潜力。

专家简介：

石梁，从事微波介电陶瓷材料研发及微波无源器件研制领域，立足射频、通信器件实际应用需求，聚焦陶瓷材料介电常数调控、温度稳定性提升、低损耗特性优化与机理分析。先后主研或核心参与多项国家级、省部级重点科研项目；担任多个材料、电子陶瓷类国际期刊审稿人，长期参与学术稿件评审工作；已在领域内高水平期刊发表学术论文二十余篇，多项核心技术获授权发明专利。

参考来源：

硅酸盐学报

（中国粉体网编辑整理/山林）

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