中国粉体网讯  氮化硅陶瓷材料相较于金属材料与高分子材料有很多自己独有的特点，比如，氮化硅陶瓷有很好的耐高温性（高温条件下可以有很高的抗弯强度），还有很高的硬度、热膨胀系数与硅接近以及很好的耐酸碱腐蚀性等优点，这些特点使氮化硅陶瓷在半导体领域以及其他领域都可以有很广泛的应用。

高质量粉体是制备高性能氮化硅陶瓷的基础、低成本的粉体制备技术是氮化硅陶瓷广泛应用的关键。自20世纪30年代起，通过设计反应体系和采用强化传热或传质等手段，氮化硅粉体质量得到了显著的改善。

自蔓延法又称自蔓延高温合成法（SHS），是近年来新兴的一种制备方法，生产的氮化硅粉通常含有多种相，一般为α相和β相。SHS法合成氮化硅粉体生产工艺及设备简单，反应速度快，合成的氮化硅粉体纯度高，具有高效、节能、环保等优点。但是在制备粉体时，由于反应速度过快，反应过程难以控制，往往由于反应温度过高而生成较多的β-Si3N4，目前虽然已经实现规模化生产，在相组成上仍然较难以控制。

半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。针对陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题，中国粉体网将于2026年7月17日在江苏无锡举办第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会。届时，山东中临半导体新材料有限公司董事长刘红亮将作题为《自蔓延氮化硅粉体反应技术的发展趋势及市场应用》的报告。

专家简介：

刘红亮，山东中临半导体新材料有限公司董事长，山东大学材料与工程学院研究生导师，临沂大学机械与工程学院客座教授，临沂市人才项目引进大使，高级工程师。

参考来源：

王天倚等，氮化硅陶瓷的烧结工艺及其半导体应用进展

李军生，氮化硅陶瓷粉体产业现状与发展趋势

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（中国粉体网编辑整理/山林）

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