中国粉体网讯  1891年，美国人艾奇逊（E.G.Acheson）在自家铁锅里鼓捣粘土（硅酸铝）和焦炭粉的混合物，本意是想合成人造钻石。

结果钻石没搞成，倒是在熔炉底部扒拉出一种黑亮黑亮的东西。硬度只比钻石小一丁点，火彩甚至比钻石还闪。

这就是人类合成碳化硅的最早记录。

他随后利用碳和沙子的混合物扩大生产，这套"Acheson工艺"经过一百多年的微调，至今仍是全球碳化硅磨料生产的主流路线——没错，你今天在五金店里买到的砂纸、砂轮，背后大概率还是这套百年老方子。

两年后，诺贝尔奖得主亨利·莫桑（Henri Moissan）在分析坠落到美国亚利桑那州代阿布洛峡谷的陨石碎片时，发现了天然碳化硅。

为了纪念他，这种矿物后来被命名为"莫桑石"（Moissanite）。有意思的是，莫桑石后来还成了钻石的"平替"——在珠宝市场上，它比钻石便宜、比锆石闪，一度被戏称为"穷人的钻石"。

话说回来，艾奇逊当时大概也没想到，当时自己随手搞出来的这个"失败品"，后来会成为工业界最忙的材料之一。从陨石到砂纸，从珠宝到半导体，碳化硅这一百三十多年来，碳化硅已经散落到各行各业，遍地开花。

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中国碳化硅，两个剧本

在我国新疆、内蒙古、宁夏等西部地区，靠着低廉的电力成本，那里驻扎着一大批碳化硅原块生产企业。黑乎乎的碳化硅原块从电炉里出来，以近乎"白菜价"被一车车拉往山东、河南、甘肃等内地省份，要么被磨成细粉做成磨料，要么压成坯子烧成陶瓷窑具。

图片来源：Pexels

这条链上的企业，挣的也就是个加工费。更扎心的是——行业还内卷成一团乱麻。产能过剩、价格战、环保压力大。有从业者自嘲："我们这行，卖一吨碳化硅的利润，还不如卖两斤大闸蟹。"

而在另一个叙事故事里，则是另一番景象。它摇身一变，成了半导体、高端装备、航空航天这些"高富帅"行业的座上宾，被写进了国家"十四五"规划和战略性新兴产业目录。

来看看它的几个出场阵容——

在航空发动机里，你会看到碳化硅陶瓷做的喷管、涡轮叶片、燃烧室部件。这些零件要在高温、氧化、热震交变的"地狱模式"下持续工作，传统金属早就软了，而碳化硅陶瓷不但扛得住，还能减重。

在半导体行业，用碳化硅衬底做成的功率器件（MOSFET、SBD等）正在新能源汽车、光伏逆变器、风力发电、AI服务器供电系统里"出尽风头"。而AI算力爆发带来的服务器电源升级，更是把碳化硅推到了"卖铲人"的位置。

在一台由10万个零件组成的高端光刻机里，E-chuck（静电吸盘）、Vacuum-chuck（真空吸盘）、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨……各种有着精密结构的碳化硅陶瓷零部件承担着关键作用。这些部件要求极高：尺寸精度要到微米级、表面粗糙度要到纳米级、热膨胀系数要极低且稳定。简单说——差一根头发丝的万分之一都不行。

碳化硅聚焦环、SiC涂层石墨基座

拆开一台刻蚀机，你会发现碳化硅材质的聚焦环、气体喷淋头（Shower Head）、晶圆托盘、边缘环等核心部件。在等离子体的狂轰滥炸下，普通材料撑不过几百小时就废了，而高纯碳化硅能扛几千小时。

02

原料的"卡脖子"

在中低端碳化硅这条产业链上，我们国内规模庞大、市场成熟，全球碳化硅磨料产量的70%以上来自中国——妥妥的"产量霸主"。

而在高端这条线上？还差得远。

陶瓷制备工艺是一方面。以半导体设备陶瓷零部件为例，做得最好的是日本京瓷、美国CoorsTek、德国CeramTec这些老牌巨头。

毕竟我国在这方面起步实在太晚。人家上世纪七八十年代就开始搞精密陶瓷了，我们真正起步是21世纪以后的事。像大尺寸、高精度、中空、闭孔、轻量化结构的碳化硅陶瓷零部件的制备还有诸多关键技术问题有待突破。

但最让人着急的，是原料。

前面我们讲到的碳化硅的两条主线——中低端的原料来自新疆的碳化硅原块，纯度大概在90%~98%之间，够磨料用、够窑具用，但也就到头了。

而高端碳化硅产品的原料？根本不是一回事。

无论是航空发动机里的高端碳化硅陶瓷，还是第三代半导体碳化硅衬底，它们对原料的要求堪称"变态"——均需用到高纯碳化硅微粉。

具体来说：

碳化硅单晶生长用的微粉（用于半导体衬底），纯度要求杂质含量应至少低于0.001%。其中某些关键金属杂质（如铁、铝、钒、钛等）的含量甚至要控制在ppb级，这玩意儿比你家饮用水的纯度要求还高几个数量级。

高端碳化硅陶瓷用的微粉，纯度要求虽然没有单晶那么"丧心病狂"，但一般也要达到99.5%~99.9%甚至更高。关键它对微粉的粒度分布、颗粒形貌、分散性、氧含量都有极严苛的要求。

粒度不均匀？烧结完就开裂。形貌不对？密度上不去。氧含量太高？高温性能直接拉胯。

可以说，对当前的高端碳化硅行业来说，高性能碳化硅微粉的制备是重点，也是行业急缺的战略资源。

遗憾的是——我国高端碳化硅微粉的工业化生产能力偏弱。能稳定量产高品质高纯碳化硅粉体的企业屈指可数，且产能、一致性、批次稳定性跟国际头部企业相比仍有明显差距。

因为缺乏高端原料以及配套制备技术，我国碳化硅基的高端陶瓷零部件、半导体衬底材料依赖进口。有业内人士直言不讳："我们卖的是力气，人家卖的是配方；我们赚的是加工费，人家赚的是专利费。"

低端忙着内卷，高端急得跺脚——这就是中国碳化硅行业最真实的写照。

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扎心吗？扎心。

但好在——跺脚的人，已经开始动手了。

哈尔滨工业大学在这个领域已经默默耕耘了20余年，该校王志江教授团队通过控制碳化硅粉体的形核和生长行为，工业化制备了粒径尺寸介于60 nm-400μm、纯度高于3N的各种粉体，并且在功能陶瓷领域得到了应用，实现了在核工业、航天和半导体领域部分产品的进口替代。

2026年10月28日，北京粉体技术协会、中国粉体网将在上海举办2026第三届先进陶瓷粉体制备及应用技术研讨会。该会议与以下两大展会同期举行：

IPIE 2026上海国际高端粉体装备与科学仪器展览会

ACPPE 2026上海国际高技术陶瓷粉体、制品及装备展览会

届时，王志江教授将莅临大会现场，作题为《碳化硅高端粉体的制备及进口替代产业化应用》的专题报告，将这条从实验室走到产业化、再反哺"大国重器"的全链路经验，与行业同仁展开深度分享。

参考来源：粉体网

（中国粉体网/山川）

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