中国粉体网讯  在芯片封装、动力电池系统、5G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇。

第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会将于2026年1月28日在东莞举办。北京英格海德分析技术有限公司邀请您共同出席。

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