中国粉体网讯  2026年1月28日，由中国粉体网主办的“第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会”在广东东莞喜来登大酒店隆重召开。大会旨在为导热材料领域搭建技术交流、信息互通的平台，促进我国导热材料行业技术与产业发展突破。

大会期间，各类导热材料领域相关的20+企业现场展示了他们的产品，与会代表参观了企业展台，并与参展商进行了面对面地深入交流。

华声强化（上海）科技有限公司

深圳市显华科技有限公司

兰陵县益新矿业科技有限公司

晶盾新材料科技（河南）有限公司

福建臻璟新材料科技有限公司

浙江能鹏半导体材料有限责任公司

富世新(厦门)材料科技有限公司

山东晶亿新材料有限公司

河南万磨金刚石有限公司

唐山世邦陶瓷设备有限公司

北京英格海德分析技术有限公司

肇庆市新润丰高新材料有限公司

河南厚德钻石科技有限公司

东莞市隆吉仪器有限公司

佛山市鑫科院科技有限公司

安徽尚欣晶工新材料科技有限公司

太原航空仪表有限公司

天元航材（营口）科技股份有限公司

东莞市志远高热机械科技有限公司

铜陵国传电子材料科技有限公司

惠丰钻石股份有限公司

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（中国粉体网东莞报道/石语）