中国粉体网讯  随着5G通信、人工智能、新能源电动汽车及航空航天技术的迅猛发展，芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展，极大地增加了电子设备的热量积累，使元器件的热流密度持续攀升，散热问题成为制约电子技术进步的瓶颈。

从2025半导体行业用金刚石材料技术大会组委会获悉，本届会议将于2025年11月5日在郑州举办。北京中科美安科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

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