中国粉体网讯  近日，河南天璇半导体科技有限责任公司与日本早稻田大学Hiroshi Kawarada教授正式签署技术顾问聘任协议。此次合作标志着河南天璇在金刚石半导体技术研发领域迈出国际化合作的重要一步。

图源：天璇半导体官微

金刚石，凭借其超宽禁带（5.45eV）、超高导热率（2000W/m·K）以及优异的耐高压、耐高温等特性，被誉为“终极半导体材料”。当前，金刚石半导体产业正以全球协同与区域竞争并行的态势加速发展。各国通过技术突破、政策扶持和产业链整合，推动该材料从实验室迈向商业化。

Hiroshi Kawarada教授是国际知名的金刚石半导体领域专家，主要从事金刚石半导体研究，其成果在学术界和产业界均具有广泛影响力。签约仪式上，Hiroshi Kawarada教授分享其在半导体材料领域的突破性研究成果与研究方向，双方就金刚石半导体材料与器件的前沿技术展开深入交流。此次受聘，教授将重点指导河南天璇在金刚石半导体等前沿领域的技术攻关，助力企业突破关键工艺瓶颈，提升产品性能与市场竞争力。

河南天璇半导体科技有限责任公司成立于2021年10月，为上市公司河南四方达超硬材料股份有限公司的子公司，目前已发展成为集先进技术、充足产能和完整供应链于一体的“超级工厂”。天璇半导体作为国内少有的专注于采用自主研发的MPCVD设备以及CVD金刚石合成工艺生产碳基半导体材料、光学窗口材料、芯片热沉半导体、高纯度大尺寸培育钻石、特种超纯功能性金刚石的企业，致力于解决CVD金刚石产业链发展的关键技术，为客户提供最优质的新型功能性金刚石。

图源：广州钻石交易中心

河南天璇积极开展战略合作，此前曾与深圳市汇芯通信技术有限公司签署战略合作协议，双方联合设立“CVD diamond在未来通信中高频半导体器件应用的联合实验室”，充分发挥各方在资源、技术、人才等方面的优势，为CVD金刚石材料在未来通信领域实现大规模商业化应用提供技术支撑，全面提升金刚石材料在通信中高频器件自主创新能力和技术水平。

此次河南天璇引进国际顶尖专家，不仅彰显了河南天璇在技术创新上的决心，也为公司未来的技术升级和市场拓展奠定了坚实基础。未来，河南天璇在Hiroshi Kawarada教授的助力下，将进一步增强公司的技术研发实力，持续推动行业的进步与发展。

参考来源：天璇半导体、广州钻石交易中心、半导体信息

（中国粉体网编辑整理/石语）

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