中国粉体网讯  深圳钻耐科思科技有限公司（简称钻耐科思）于近日完成数千万元天使轮融资，由领汇创投、海明润共同领投，相关产业方跟投。本轮融资资金将重点用于钻耐科思核心产品-基于“边缘暴露剥离法”的金刚石薄膜的研发、产线建设及团队扩充，助力其加速推进第四代半导体材料的商业化落地。

图源：钻耐科思官网

金刚石作为第四代半导体中的佼佼者，在力、热、声、光、电等方面都具有十分优异的性能，在高温、高效、超高频、超大功率半导体功率器件领域将发挥重要作用。近年来，随着金刚石薄膜制备技术的发展，使金刚石薄膜沉积在大规模集成电路、大功率半导体器件上的应用变成现实。制备金刚石薄膜，一般需要先采用CVD或HPHT法生成块状金刚石，再通过研磨、切割等手段获得薄膜，但因金刚石材料的硬度极高，切割研磨非常困难，耗时久、易碎裂，导致制备良率低且成本高昂，难以兼容现有半导体工艺。

钻耐科思采用“边缘暴露剥离法”这一全球首创的突破性技术，改变了材料加工方式，绕过了切割、蚀刻和抛光等传统步骤，已成功制备出晶圆尺寸（2至4英寸且可扩展）、超平坦（亚纳米级表面粗糙度）以及超薄（亚微米级）的多晶金刚石薄膜，还具有可转移和可弯曲的特性。相较传统方法，“边缘暴露剥离法”能极大提升金刚石薄膜的生产效率，降低生产成本，在量产环节的优势非常显著，因此有望进一步推动金刚石薄膜在人工智能相关的数据中心、服务器、网络设备等场景中的规模化应用。

图源：钻耐科思官网

钻耐科思成立于2025年，由香港大学孵化，创始人褚智勤为香港大学电机与电子工程系副教授。钻耐科思是一家专注于金刚石薄膜材料研发、生产及商业化的高科技企业，公司独特的生产工艺成功突破了大尺寸、高质量、可转移金刚石薄膜制备的瓶颈，为金刚石半导体材料的大规模商业化生产提供了全新的解决方案。

根据公司规划，公司将在近期启动产品的小试与自动化生产线的搭建，争取尽快实现高品质金刚石薄膜的批量生产，配合潜在客户共同开发金刚石薄膜的应用场景，携手推动金刚石半导体产业的发展。

参考来源：36氪广东、深圳市海明润超硬材料、半导体材料及器件

（中国粉体网编辑整理/石语）

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