随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
近年来，我国在SiC材料领域取得了显著进展，但与国际先进水平相比，在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题；晶圆加工方面，则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场。
在此背景下，中国粉体网将于2025年8月21日在江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。苏州三颗星精密机械有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
三星Diamond工业株式会社是一家加工设备制造商。 我们的设备是配合刀轮及激光， 以最佳的加工条件， 提供切割划线（Scribing）、裂片、开孔以及图案划线（Patterning）等加工方法，实现高生产率的自动化设备。
自1935年成立以来，我们以「适用于各种玻璃的高品质切断技术」，提供客户「可对应所有硬脆性材料，包含金属和有机物质的多层结构等素材」的加工技术、设备和工具。
会务组
联系人：段经理
电话：13810445572
邮箱：duanwanwan@cnpowder.com
识别二维码了解更多会议信息
