中国粉体网讯 近日，中材高新氮化物陶瓷有限公司（以下简称“中材高新氮化物公司”）官方公布成功引入中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、株洲中车时代高新投资有限公司，完成2亿元战略融资。
氮化硅（Si3N4）作为一种难得的兼具高本征热导率（~320 W/（m·K））和优异力学性能的结构陶瓷材料，常温下非常稳定。通过调节烧结助剂的成分比例，可获得几倍于AlN抗弯强度（>800 MPa）的氮化硅陶瓷。潜在的高热导和优异的力学性能表现使氮化硅被视为当今时代最热门的半导体陶瓷基板封装材料。
中材高新氮化物公司高导热氮化硅陶瓷基板，采用特殊的配方和工艺，每片基板均经过2000°C高温烧结，导热系数>80W/（m*k），已通过国际头部企业质量检测，尺寸根据客户需求定制化。产品具有电绝缘、高导热、低介电损耗、高强度，适用于发热量大的第三代半导体器件如IGBT、MOSFET等特点，起到良好的散热和封装效果。该产品应用领域包括：新能源汽车，混合动力汽车，高铁，电机驱动模块，新能源充电桩等。
中材高新氮化物公司隶属于中国建材集团，是一家国家高新技术企业，国家“专精特新”小巨人企业，省级瞪羚企业。公司自1978年开始从事氮化硅陶瓷的研究，是国内较早的氮化硅材料研发单位之一，申请/授权专利78项，拥有包括粉体合成、材料制备以及精密加工的自主核心技术，生产和技术实力居国内先进水平，生产规模较大，居国内于前列。公司是全球第三家掌握热等静压氮化硅陶瓷球批量生产技术的企业，产品批量供应全球轴承头部企业（如SKF，Schaeffler，NSK，NTN，Jtekt，MinebeaMitsumi等），开发的高导热氮化硅陶瓷基板性能达到日本同类产品。这次完成2亿元战略融资，将助力公司快速完成在氮化物领域研发平台、产业链建设和产能布局。
参考来源：
1.中材高新氮化物公司官网、陶瓷基板智造
2.朱允瑞等，高导热氮化硅陶瓷基板影响因素研究现状
（中国粉体网编辑整理/山林）
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