中国粉体网讯  微电子技术作为第三次工业革命的核心驱动力，为信息时代奠定了重要基础。而微机械加工（MEMS）工艺的出现，进一步拓展了微电子技术的应用边界，催生出物联网、智能装备等新兴产业。近年来，随着人工智能技术的快速发展，工业4.0进程不断加速，智能微系统技术也随之应运而生。

在智能微系统领域，3D先进封装技术扮演着关键角色。这项技术的核心在于通过“穿孔垂直互联”实现不同芯片的集成制造，其中最具代表性的是硅通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）技术。简单来说，它就像给芯片搭建了“立体交通网”——既能将逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等垂直堆叠连接，还能把接收器、陀螺仪等微型传感器集成在同一芯片上，让芯片实现高速运行、高可靠性和高密度集成的多重优势。

TGV是玻璃基板的核心技术之一，与TSV相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点。多年以来，业界及学界许多研究工作都致力于研发低成本、快速可规模化量产的成孔技术。中国作为全球最大的半导体消费国和封装产业聚集地，亟需在玻璃基板这一战略领域突破技术瓶颈、构建本土供应链。

为强化行业信息交流，中国粉体网将于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。届时，合肥中科岛晶科技有限公司的产品经理徐椿景博士将作题为《玻璃基封装关键技术研究及应用》的报告，分享其关于TGV技术的关键研究。合肥中科岛晶科技有限公司配备了先进的制造设备和完善的工艺流程，具备玻璃微孔制造、微孔金属填充、玻璃微结构制作、玻璃晶圆级封装和叠层制造等核心技术能力。公司主要致力于玻璃基微纳加工技术的研发与应用，产品广泛应用于光学、半导体、生物医疗、通信等领域。

专家简介：

徐椿景，中国科学技术大学博士，合肥中科岛晶科技有限公司产品经理。专注于TGV关键技术研究，涵盖高深宽比微纳加工、异质材料界面可靠性优化、三维集成封装等前沿方向。开发了具有自主知识产权的激光-化学复合加工工艺，实现孔径≤20μm、金属填充孔径≤30μm的高可靠性TGV制造，在探索玻璃基板应用前景中，致力于TGV技术与传感器的应用与研发，实现了压力传感器、气体传感器、温度传感器的集成制造和商业化。

参考来源:

陈力.玻璃通孔技术研究进展

(中国粉体网编辑整理/月明)

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