中国粉体网讯  在高频无线通信领域，传统树脂塑封技术局限性凸显，而玻璃材料凭借自身优势展现出巨大潜力。

传统树脂在毫米波频段介电损耗激增，且高温下易产生蠕变，难以承受5G基站的功率密度。其热导率不足0.3W/(m・K)，导致芯片热堆积问题突出，严重制约设备性能。

相比之下，玻璃介电常数稳定在3.8左右，损耗角正切可低至0.0005，在60GHz频段仍能保持信号完整性。它的热导率达1.4W/(m・K)，配合微纳加工工艺制成的微流道结构，散热效率显著提升。更重要的是，玻璃的机械强度远高于树脂，可实现0.1mm超薄封装，满足3D集成的小型化需求。目前，激光刻蚀技术已能在玻璃上制备高精度互联通道，为毫米波模块提供可靠的信号传输路径。

为强化行业信息交流，中国粉体网将于2025年7月30日在无锡举办2025玻璃基板与TGV技术大会。届时，电波微讯（宁波）通信技术有限公司总经理宣凯将作题为《玻璃集成工艺在高频通信中的新机遇》的报告，分享玻璃集成工艺在高频通信市场中的巨大优势。

专家简介：

宣凯，电波微讯董事长兼总经理。香港城市大学电子工程学博士,高级工程师，广东省青年拔尖人才。拥有15年射频芯片经验，精通芯片设计、产品定义、市场推广等流程。曾任职于Qorvo（前RFMD）、中国电科、无锡中普微电子（韦尔半导体）、飞骧科技等公司从事研发及管理工作，先后带领团队成功开发出3G、4G、5G、WiFi、NB-IoT等应用的射频芯片及模组，所主导研发产品累计出货量超过十亿颗，部分产品进入高通、海思、翱捷ASR、Altair等平台参考方案。曾主持或者参与了工信部、发改委、科创委、国家科技部等7个重点、重大项目，发表数十篇（件）IEEE/IET等学术论文和国内外专利。

参考来源:

吴磊.玻璃在射频系统封装和射频元件中的应用研究进展

(中国粉体网编辑整理/月明)

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