中国粉体网讯  近日，上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）IPO申请获上交所受理。

据了解，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线，产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM（含HBM）/NorFlash等存储芯片、逻辑芯片等。

半导体硅片领域

上海超硅的主要产品包括300mm、200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。其中，300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。

300mm半导体硅片：300mm抛光片广泛用于NORFlash、NANDFlash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，公司已和全球HBM头部公司客户D展开合作；300mm外延片为薄层外延片，主要应用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、CIS器件等，多家境内外知名半导体企业已批量使用或正在认证该产品。

200mm半导体硅片：200mm抛光片以Low-COP和COP-Free抛光片为主，用于各类CMOS逻辑电路、BCD产品、模拟电路及PMIC产品等；200mm外延片用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、PowerMOSFET、CIS器件的生产；200mm氩气退火片用于各类CMOS逻辑电路、Flash存储器件、DDIC模拟电路等，公司是目前全球少数稳定供应200mm氩气退火片的硅片制造企业之一；200mm SOI硅片用于MEMS、功率器件、压力传感器和CMOS逻辑电路等产品的生产。

全球半导体硅片行业市场集中度比较高，少数国际龙头企业占据着绝大部分的市场份额，中国大陆半导体硅片制造企业在单家企业市场规模和生产技术水平上与全球龙头企业均存在一定差距。上海超硅凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系，在行业内拥有较高知名度，2024年其占全球半导体硅片市场份额为1.60%。

受托加工业务领域

硅片再生：公司的硅片再生业务是针对表面膜层、表面图形等方面存在一定缺陷的硅片，经过去膜、腐蚀、抛光、清洗、检测等工序进一步加工，满足了客户的硅片重复利用需求，有利于公司为客户提供综合一体化服务，有效增强客户粘性。

硅棒后道加工：硅棒后道加工业务中，公司接受客户委托，以客户提供的单晶硅棒为原材料，完成切片、研磨、抛光等后道加工工序并交付半导体硅片，收取委托加工费用，该业务主要目的为提高产能利用率与资产使用效率。

募集资金49.65亿

据招股书显示，上海超硅本次拟公开发行股票不超过207,600,636股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例不低于15%，拟募资49.65亿元。

本次募集资金运用均围绕公司主营业务进行。如本次发行成功，募集资金净额拟用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目（29.65亿元）、高端半导体硅材料研发项目（5.81亿元）以及补充流动资金（14.19亿元）。

业绩增长与发展驱动

报告期内，上海超硅的主营业务收入呈现快速增长态势：2022年、2023年、2024年分别实现主营业务收入9.09亿元、9.23亿元和13.22亿元，其中300mm硅片收入占比从36.33%提升至54.01%，成为营收增长的主要驱动力。

公司营收增长的背后是产能的持续释放和客户认证的突破。300mm生产线于2020年第四季度正式供货，2024年产能利用率显著提升；200mm硅片在保持传统市场优势的同时，SOI硅片等新产品实现批量供货。

其中，集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目将助力公司产能扩张，满足一流集成电路客户的需求期望；高端半导体硅材料研发项目将持续提升公司研发能力；补充流动资金有助于增强公司资金实力，进一步完善公司的产品结构，助力公司更快实现经营战略目标。

参考来源：上海超硅半导体招股说明书；上海超硅半导体官网

(中国粉体网编辑整理/九思)

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