中国粉体网讯  沃格光电于2009年成立，是中国领先的玻璃基板及相关电子器件研发、制造企业。是全球目前极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司，目前，沃格已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/Micro LED，以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系。

玻璃基线路板是在表面极为平整的薄片透明玻璃上实现精密镀铜电路的基板材料。与传统的硅基印刷电路板（PCB）相比，玻璃基线路板具有低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点，被视为半导体、显示等领域集成电路新一代基板解决方案。

研发投入加码：专利授权与产业化协同推进

作为玻璃基板概念龙头企业，沃格光电在市场上收获了相当高的关注度，从近期公司披露的2024年报来看，2024年收入增长至22.21亿元，增幅达到22.45%，实现了2019年以来的“六连涨”，但是利润方面却出现了亏损。

2019-2024沃格光电研发费用投入及占比  来源：沃格光电

沃格光电在年报中坦承，为更好的推动玻璃基线路板行业应用和未来产业发展，在已有技术路径和工艺较为成熟的基础上，需要提前布局一定产能，以为客户提供更好的服务。过去6年以来，沃格光电的研发投入逐年增加，从2019年2400万元的投入到2024年达到1.2亿元，研发费用规模增长了4倍，研发占比在营收规模不断变大的情况下始终保持高位，年平均达到5.2%，正是基于这些年的技术积累和投入，沃格得以自主研发出玻璃基线路板完整技术链，具备成熟的玻璃线路板研发与制造全流程制造服务能力。

在专利授权方面，截至年报披露日，公司分别向美国、欧洲、日本、通过PCT途径申请了2套专利，均已授权；申请国家专利728件，其中发明285件，实用新型专利443件；共授权专利430件，其中发明专利119件，实用新型专利311件。

成果转化方面，子公司北京宝昂联合韩国SKC集团推出的OLED上下保护膜已进入国际手机龙头供应链，应用于高端OLED显示屏生产，江西德虹的玻璃基光学器件产线已实现规模化出货。集团总裁张芙嘉强调，沃格光电正通过“技术储备-专利布局-产线落地”的三级协同模式，构建从实验室创新到商业应用的闭环生态。

两大领域抢滩前沿

在第三代半导体显示（micro LED直显、mini LED背光）领域，沃格光电自主研发的玻璃基线路板技术已成功应用于海信黑曜屏技术显示器、雷曼220英寸4K Mini LED显示屏等高端产品。例如海信大圣G9采用沃格光电自主研发的玻璃基Mini LED背光方案，具有更高精度和高稳定性，实现了2304分区的精准动态调光，解决了Mini LED普遍存在的光晕边界问题。

大圣G9的玻璃基Mini LED背光灯板  来源：沃格光电

在半导体先进封装领域同样成效显著，沃格光电子公司通格微有着全球领先的TGV玻璃基板加工能力（玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术），已实现通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术的玻璃基TG技术，该技术能广泛应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域，为新型显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案。

来源：通格微

不难相信，基于扎实的技术沉淀与强劲研发动能，沃格光电有望在OLED、Mini/Micro LED、半导体大算力芯片先进封装等前沿领域跻身国际前列，驱动产业链协同发展，夯实国家芯片安全基石。

参考来源:

沃格光电、雷曼、海信、金融界上市公司研究院

(中国粉体网编辑整理/月明)

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