中国粉体网讯  半导体产业是高度技术密集型产业，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料在半导体设备、先进封装等环节发挥着关键作用，是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体全产业链产能正向我国加速转移，尽管半导体行业用陶瓷材料已经引起各级政府及产研界的重视和投入，但国产替代率仍然不高，替代空间仍然广阔。

第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会将于2025年5月13日在江苏·昆山举办。厦门金钨新材料有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

厦门金钨新材料有限公司成立于2019年，是一家从事光电功能材料研发与销售的蓬勃发展企业。企业注册资金3000万元，坐落于美丽的鹭岛厦门。由中国科学院、复旦大学、厦门大学、湖北大学等科研人员及拥有十多年行业经验的销售团队组建，经营的产品包括高纯&纳米粉体、特种陶瓷、光电功能晶体产品等。

目前为多家光电子、精密陶瓷、催化剂、屏蔽材料、光电探测、医疗检测、航空航天领域的标杆企业持续提供定制化产品服务，业务辐射到欧美、日本、韩国等国内外市场。

公司秉承为客户创造如“金”一样有价值的服务；如“钨”一样质量过硬的产品的经营理念，致力于打造成为国内一流的高端光电功能材料供应商。

经过全体员工多年来的不懈努力，公司以性价比优良的产品和高质量的售后服务获得了国内外客户的高度认可。将以最优质的产品，为广大客户提供最满意的服务！