中国粉体网讯  

瀚思瑞投资的半导体陶瓷覆铜板项目宣告全面投产

近日，位于集微产业园内的半导体陶瓷覆铜板项目已宣告全面投产，该项目由瀚思瑞投资建设，凭借企业自主研发，成功打破了国际巨头的技术垄断。瀚思瑞公司拥有全面的DCB和AMB覆铜陶瓷基板表面处理能力，提供镀镍、镀金、镀银等多种表面处理服务，以满足客户的多样化需求。

晶盛机电高导热氮化硅陶瓷基板试验线项目投资备案公示

近日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了晶盛机电高导热氮化硅陶瓷基板试验线项目投资备案公示。项目改造利用东二区材料南区晶盛4#厂房一层，进行厂房改造，购置球磨机、流延机等设备设施，形成年产12万片高导热陶瓷基板的生产规模。项目达产后可实现年销售收入1062万元，利税总额223万元。

中材高新氮化物公司完成2亿元战略融资

近日，中材高新氮化物公司官方公布成功引入中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、株洲中车时代高新投资有限公司，完成2亿元战略融资。这将助力公司快速完成在氮化物领域研发平台、产业链建设和产能布局。

华清电子与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议

近日，涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议，据悉，华清电子半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。

江丰电子加码静电吸盘及溅射靶材

近日，江丰电子发布公告称，公司拟通过定向增发募集资金不超过19.48亿元，用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等项目。

博敏电子终止对奔创电子的收购

近日，博敏电子发布公告，终止对奔创电子的收购案。博敏电子表示，终止本次收购不会对公司正常生产经营及财务状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。同时，公司将继续围绕既定战略目标，通过其他途径实施产品多元化的布局，进一步增强公司综合竞争力，推动公司持续健康稳定发展。

富乐华DBA陶瓷基板助力创新定子电机

近日，富乐华推出了全新的DBA铝陶瓷基板技术，助力定子电机的“升级之路”。与传统PCB定子电机相比，富乐华的DBA陶瓷基板大幅提升了电驱的散热能力，有效降低温升，确保系统高效稳定运行。同时，其应用有助于简化电机结构，由此显著降低了系统复杂度和生产成本，为企业提供了更加经济的解决方案。

滁州欧美克新材料科技有限公司氮化硅陶瓷项目获批

近日，滁州市人民政府发布了关于《滁州欧美克新材料科技有限公司先进氮化硅陶瓷材料产业化项目环境影响报告表》。滁州欧美克新材料科技有限公司拟投资20000万元，环保投资133万元，建设先进氮化硅陶瓷材料产业化项目。拟建项目建设完成后，可年生产氮化硅陶瓷轴承球100吨、结构件50吨、基板20万片。

（中国粉体网编辑整理/山林）

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